シリコンウェーハ

2インチ~12インチまでの半導体用基板として使用されるシリコンウェーハをお客様のご利用用途やご要望に合わせてご提供いたします。

大手メーカー製品の充実の製品で、数多くのメーカー様や大学・研究所様のご利用目的やプランニングに最適なウェーハをご提供させて頂きます。

ご要望に合わせた確かな品質のウェーハの供給を実現いたします。

項目 単位 仕様
サイズ inch 2 3 4 5 6 8 12
厚み μm 280 ± 25 380 ± 25 525 ± 25 625 ± 25 625 ± 25 725 ± 25 775 ± 25
製法 - CZ/FZ
結晶方位 - <100>/<111>/不問
タイプ - P/N/不問
抵抗率 Ω·cm 0.01~1,000
表面仕上 - 両面/片面ミラー
裏面仕上 - 両面/片面ミラー
梱包形態 - コインロール/カセットケース

シリコンインゴット

製品説明

CZ法(チョクラルスキー法)と呼ばれる製造方法によりシリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットを製造しています。
主にデバイス製造工程の一つであるエッチングプロセスに使われ、極めて重要な消耗材料です。弊社がお客様の要求に応じて、各種のサイズと抵抗率のシリコンインゴット製品を提供できます。
直径(mm) タイプ 結晶方位 純度 抵抗値(Ω·cm) 長さ
φ200~φ550 P <100>/<111> 10~11 N ≤0.01 オーダーメイド
1~4
60~90
オーダーメイド

ダミーウェーハ

強み

豊富な取り扱い製品
多品種のシリコンウェーハを豊富に取り揃えております
小ロット対応可能
お客様の要望を丁寧に細かく対応致します
短納期
豊富な在庫により短納期を実現しております
柔軟な対応
在庫ウェーハでカバーできない規格もインゴットから加工対応

弊社では、丁寧なヒアリングを行いお客様のニーズにあった最適なウェーハをご提案させていただきます。
カセットケース入り、コインロールケース入りなどご希望に合わせた形態で発送いたします。
タイプや厚みを不問としさらにコストを抑えるウェーハの販売も可能です。

特徴

実験やテストで使用することが多い為、サイズや厚みも様々です。再生ウェーハを用いる場合もあります。

また、パーティクル管理されたシリコンウェーハ製品と比べると安価であり、小ロットでの出荷にも対応できるのがダミーウェーハの特徴です。

製造装置ではプロセスの安定性を上げるため最初の数枚ダミーウェーハを投入したり、製造プロセスの最適化とモニタリングに用います。ダミーウェーハはデバイス製造には向きませんが、モニタリングやテストには十分適しており、新品のウェーハの代わりに多く利用されています。
ダミーウェーハはウェーハ製造のあらゆる工程におけるテスト、調整で重要な働きをするウェーハなのです。

項目 規格
サイズ 2 3 4 5 6 8 12
製法 CZ/FZ
タイプ P型/N型/不問
結晶方位 <100>/<111>/<110>/不問
ノッチ/オリフラ方位 <100>/<111>/<211>/不問
厚み(μm) 280 380 525 625 625/675 725 775
厚み公差(μm) 20 20 25 25 25 25 25
比抵抗(Ω·cm) 0.005~/不問
オリフラ オリフラ オリフラ オリフラ オリフラ ノッチ/オリフラ ノッチ/オリフラ ノッチ
面仕上げ 片面ミラー(MP/ET)/両面エッチド(ET/ET) 両面ミラー(MP/MP)
パーティクル 不問
数量 25枚からご注文承ります。
梱包形態 コインロール/カセットケース
備考 6インチのオリフラ規格は、JEITA,SEMIどちらも対応可能です。