ファインガラスカッター

ファインガラスカッターは、脆性・高硬度材料の精密切断に最適な高性能切断ツールです。独自のブレード設計と加工技術により、チッピングやクラックの少ない安定した切断品質を実現します。

対応素材：
  • シリコン（Si）
  • シリコンカーバイド（SiC）
  • 窒化ガリウム（GaN）
  • 窒化アルミニウム（AlN）
  • サファイア（Al2O3）
  • 各種化合物半導体基板
  • ガラス など
特長：
  • 高精度切断：微細クラック・バリを抑えた美しい切断面
  • 高硬度材料に対応：SiCやGaNなどの難加工材料にも対応可能
  • 長寿命・高効率：優れた耐摩耗性と切断速度により生産性向上
  • カスタマイズ対応：ワークサイズや仕様に合わせた個別対応も可能

ファインガラスカッターは、半導体製造、電子部品加工、パワーデバイス材料などの分野において、多くの実績を有しております。評価用サンプルのご相談も承っておりますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

※対応ガラスサイズ400mm以上は受注生産品になります。
※マグネット基板ガイドは、アルタイル本体には付属しておりません。

ファインガラスカッター・アルタイル（標準切断可能板厚 0.05 ～ 3.0mm）

※ 対応ガラスサイズ 400mm 以上は受注生産品です。
※ マグネット基板ガイドは、アルタイル本体には付属しておりません。
対応ガラスサイズ ベースプレートサイズ 型 番 付属ホイールカッター 型 番 付属ホイールカッター
100mm 210mm×210mm FU-100-CL ULTILE用レーザー超硬刃外観・シルバー FU-100-DL ULTILE用レーザーダイヤ刃外観・黒
200mm 310mm×310mm FU-200-CL FU-200-DL
300mm 410mm×410mm FU-300-CL FU-300-DL
400mm ※ 510mm×510mm FU-400-CL FU-400-DL
500mm ※ 610mm×610mm FU-500-CL FU-500-DL

マグネット基板ガイド

標準品 MG・MGL・MGU

ガラスや基板の固定に便利なマグネット式のガイドです。
2個で挟んで使用するのがお勧めです。
ウェハーを切断する場合は、ロングタイプをご使用ください。
(MGL：2～4インチ、MGU：5～12インチ対応)
MGUはFU-200サイズ以上専用です。

高吸着品　MGA・MGLA・MGUA

裏面がシリコーンゴムのため動きづらく、常に同じ寸法で切りたい場合に便利です。
高吸着品で寸法を合わせ、反対側から標準品で挟んで使用します。標準品とのセットでお使いください。

精密位置出し品　MGP

マイクロメーターで調節を行うため、精密なカットが可能です（±0.03mm）。

位置合わせ用ルーペ

専用ルーペ　LP

倍率5倍の専用ルーペです。
各ホルダーに取り付けて使用します。

スケール用ルーペホルダー　LHS

スケールを垂直に見ることができるため、ガイドをより正確に合わせることができます。寸法精度が欲しい場合に便利です。（ルーペは別売です。）

カット位置確認用ルーペホルダー　LHC

カット位置の確認に便利なルーペホルダーです。（ルーペは別売です。）

小型基板用スライドホルダー　SSH-A

10mm以下サイズの基板をさらに小さくカットする場合に便利です。マグネット基板ガイドで挟んで使用します。
（マグネット基板ガイドは別売りです。）

2枚構成になっており、左側のツマミでスライドさせ、基板を挟みます。

基板を挟んだ状態で、さらにマグネット基板ガイドを目的の寸法位置に合わせて挟みます。右側の板幅が10mmなので、10+ターゲット寸法がスケールへの合わせ位置になります。

写真の場合、マグネット基板ガイドが15mm位置にセットしてあるため基板を5mm幅にカットすることができます。（写真はロッドを外した状態です。）

替えバ-ツ・オプション品

替刃（全長 26±0.05mm）

※ 対応ガラス板厚は青板ガラスの場合の値です。
※ サファイヤ、SiC、石英等の硬い基板のカットにはダイヤ刃をお使い下さい。
※ レーザー刃は細かい溝を有し、弱い力で垂直クラックが深く浸透するため、幅広い範囲の板厚に適用できる高性能刃です。ただし、SEM 試料作成等、滑らかな破断面作成が必須のカットには向いていません。
種 類 型 番 対応ガラス板厚 型 番 対応ガラス板厚
ノーマル刃 極薄板用超硬刃 (CU) 0.15～0.5mm 極薄板用ダイヤ刃 (DU) 0.15～0.5mm
薄板用超硬刃 (CT) 0.5～1.3mm 薄板用ダイヤ刃 (DT) 0.5～1.3mm
標準板用超硬刃 (CN) 1.1～3.0mm 標準板用ダイヤ刃 (DN) 1.1～3.0mm
高浸透刃 レーザー超硬刃 (CL) 0.05～2.0mm レーザーダイヤ刃 (DL) 0.05～2.0mm

マグネット基板ガイド

※ 対応ガラス板厚は青板ガラスの場合の値です。
※ サファイヤ、SiC、石英等の硬い基板のカットにはダイヤ刃をお使い下さい。
※ レーザー刃は細かい溝を有し、弱い力で垂直クラックが深く浸透するため、幅広い範囲の板厚に適用できる高性能刃です。ただし、SEM 試料作成等、滑らかな破断面作成が必須のカットには向いていません。
種 類 型 番 吸着面サイズ 種 類 型 番 吸着面サイズ 種 類 型 番 吸着面サイズ
標準品
(吸着面ニトリルゴム)		 MG 25×35mm 高吸着品
(吸着面シリコーンゴム)		 MGA 25×35mm 精密位置出し品
(吸着面シリコーンゴム)		 MGP 32×42mm
MGL 30×110mm MGLA 30×110mm
MGU 30×160mm MGUA 30×160mm

位置合わせ用ルーペ

種 類 型 番 種 類 型 番 種 類 型 番
専用ルーペ LP スケール用ルーペホルダー LHS カット位置確認用ルーペホルダー LHC

小さなガラス・基板向けオプション

種 類 型 番 種 類 型 番 種 類 型 番
小型基板用スライドホルダー SSH-A 精密ブレーカー TSB デジタルマイクロスコープシステム DMS