CVDダイヤモンド基板

高性能・多用途対応のCVDダイヤモンド基板を各種取り揃えて提供しております。

  • ドレッシングツール用CVDダイヤモンド
  • 熱管理用CVDダイヤモンドコーティング
  • 伸線ダイス用CVDダイヤモンド
  • 切削工具用CVDダイヤモンド
  • 光学窓用CVDダイヤモンド

CVDダイヤモンド基板(Chemical Vapor Depositionダイヤモンド基板)は、化学気相成長(CVD)法を用いて製造されるダイヤモンドの薄膜を基板として使用する材料です。CVD法では、ダイヤモンドをガス状態の炭素源(通常はメタン)を使用して化学反応によって基板上に成長させます。このプロセスにより、高品質のダイヤモンド薄膜を作り出すことができます。

CVDダイヤモンド基板の特長:

高い熱伝導性
ダイヤモンドは、金属よりも高い熱伝導性を持ち、熱管理が重要な用途に適しています。
優れた硬度と耐摩耗性
ダイヤモンドは自然界で最も硬い物質であり、摩擦や磨耗に強いため、切削工具や研磨工具に利用されます。
高い電気絶縁性
ダイヤモンドは優れた絶縁体であり、電気的特性が求められる機器やデバイスに利用されます。
高い化学的安定性
ダイヤモンドは化学的に非常に安定しており、過酷な環境下でも性能を維持できます。
透明性と光学特性
高い透明度を持ち、紫外線から赤外線まで広い範囲の光を透過するため、光学デバイスにも適用されます。

主な用途:

各種サイズや仕様に応じて、高品質なCVD単結晶ダイヤモンド製品のカスタマイズが可能です。

切削工具用CVDダイヤモンド基板

製造方法 CVD法
最大寸法(mm) 30.0 × 30.0 × 10.0
窒素含有量 <50 ppm
硬度(顕微硬度) 80~150 GPa
ヤング率 1150~1300 GPa
摩擦係数 0.05~0.15
熱膨張係数 10-6·K-1
熱伝導率 1500~2300 W/(m·K)
結晶方位 100/110/111
メイン面方向のミスカット 3°±
横方向許容差 ±0.05 mm
厚さの許容 ±0.1 mm
表面粗さ <10 nm
エッジカッティング レーザー切断

光学窓用CVDダイヤモンド基板

屈折率(1064 nm) 2.392
屈折率(600 nm) 2.415
透過率(1064 nm) >68%
透過率(8 μm~25 μm) >70%
熱伝導率 >2000 W/mK
結晶方位 100/110/111
メイン面方向のミスカット 3°±
横方向許容差 ±0.05 mm
厚さの許容 ±0.1 mm
平行度 <2′
表面粗さ <10 nm
エッジカッティング レーザー切断