検測用標準ウェーハ

検査・計測用標準ウェーハを取り扱っております。

  • AOI欠陥標準ウェーハ(DSW)
  • 段差標準ウェーハ(Step Height Standard Wafer)
  • XYアライメント標準ウェーハ
  • OVL標準ウェーハ(Overlay Standard Wafer)
  • カスタム標準ウェーハ

AOI(自動外観検査)装置向けの欠陥標準ウェーハ(DSW)、段差標準ウェーハ、XYアライメント標準ウェーハなど、多様な評価・校正用途に対応しております。
お客様の評価条件や装置仕様に応じて、ウェーハサイズ、基板材料、欠陥仕様、パターン設計などのカスタマイズにも対応可能です。
研究開発、装置導入評価、工程管理、品質保証など、幅広い分野でご活用いただけます。

AOI欠陥標準ウェーハ(DSW)

AOI欠陥標準ウェーハ(DSW)は、自動外観検査(AOI)装置の性能評価および校正用途向けに設計された標準ウェーハです。
実際の半導体製造工程で発生する様々な欠陥を模擬したパターンを形成しており、AOI装置の検出感度評価、欠陥検出能力の確認、レシピ開発およびアルゴリズム検証にご利用いただけます。
Die-to-Die比較方式および3-in-3-out検査アルゴリズムに対応しており、検査装置の導入評価や性能比較にも適しています。

特徴

  • AOI装置の性能評価・校正用途
  • Die-to-Die検査対応
  • 3-in-3-outアルゴリズム対応
  • Memory/Logicパターン搭載
  • XYステージ位置校正対応
  • 複数プロセスノード評価対応
  • カスタム欠陥設計対応

用途

  • AOI装置評価
  • 装置校正
  • レシピ開発
  • アルゴリズム検証
  • 性能評価

仕様

※欠陥サイズ、欠陥形状およびパターン仕様につきましては、お問い合わせください。
項目 内容
サイズ 6インチ、8インチ
基板 P型低濃度ドープSi
厚さ 725 μm
梱包 シングルウェーハケース(真空パック)

段差標準ウェーハ(Step Height Standard Wafer)

段差標準ウェーハは、AFM、表面形状測定機、白色干渉計、3D形状測定装置などの各種計測機器の校正および性能評価用途向けに設計された標準ウェーハです。
ウェーハ上にはX軸・Y軸方向のアライメントパターンを形成しており、位置合わせおよびステージ精度評価にご利用いただけます。
また、中央部には高精度な段差構造を形成しており、段差測定精度の確認、測定位置の再現性評価およびレベリング調整に適しています。
標準仕様のほか、お客様のご要望に応じた段差高さやパターン設計にも対応可能です。

特徴

  • AFM・プロファイラ・白色干渉計対応
  • 高精度段差パターン搭載
  • XYアライメント機能搭載
  • 計測機器の校正・性能評価用途
  • 測定位置の再現性評価対応
  • カスタム段差仕様対応

用途

  • 段差測定精度評価
  • 計測機器校正
  • 装置性能評価
  • ステージ位置精度評価
  • レベリング調整

仕様

項目 内容
サイズ 6インチ、8インチ
基板 P型低濃度ドープSi
厚さ 725 μm
梱包 シングルウェーハケース(真空パック)

XYアライメント標準ウェーハ

XYアライメント標準ウェーハは、XYステージの位置精度評価および校正用途向けに設計された標準ウェーハです。
AFM、膜厚測定装置、SEM、3D形状測定装置などの各種検査・計測装置において、ステージ位置精度の確認およびアライメント性能評価にご利用いただけます。
異なる倍率条件に対応したXYステージ校正パターンを搭載しており、高精度な位置合わせおよびステージ精度評価を実現します。
また、異なる認識アルゴリズムに対応するため、Type1およびType2の2種類のアライメントマークを用意しており、評価環境に応じて選択いただけます。

特徴

  • XYステージ位置精度評価・校正用途
  • 高精度アライメントパターン搭載
  • 多倍率対応設計
  • AFM・SEM・膜厚測定装置対応
  • Type1/Type2アライメントマーク対応
  • ステージ位置再現性評価対応

用途

  • XYステージ校正
  • アライメント性能評価
  • 位置精度評価
  • 検査・計測装置の導入評価
  • 装置性能評価

仕様

項目 内容
サイズ 12インチ
型式 KG-12" XY-Type1 / KG-12" XY-Type2
基板 P型低濃度ドープSi
厚さ 775 μm
梱包 シングルウェーハケース(真空パック)

OVL標準ウェーハ(Overlay Standard Wafer)

OVL標準ウェーハは、露光装置、アライメント装置および各種計測装置におけるオーバーレイ精度の評価および校正用途向けに設計された標準ウェーハです。
同層および異層のOVL評価パターンを搭載しており、重ね合わせ精度の評価、装置校正および測定アルゴリズムの検証にご利用いただけます。

特徴

  • オーバーレイ精度評価用途
  • Bar-in-Bar/Box-in-Box/AIM対応
  • 同層・異層OVL評価対応
  • CD・寸法校正パターン搭載
  • レンズ歪み補正パターン搭載
  • 装置校正・性能評価用途

用途

  • オーバーレイ精度評価
  • 露光装置評価
  • アライメント性能評価
  • 計測装置校正
  • プロセス開発
  • アルゴリズム検証

仕様

項目 内容
サイズ 8インチ
基板 P型低濃度ドープSi
厚さ 725 ± 25 μm
Shotサイズ 20 × 21 mm
梱包 シングルウェーハケース(真空パック)

校正パターン

  • CD・寸法校正パターン
  • レンズ歪み補正パターン
  • 同層OVL校正パターン
  • 二層OVL校正パターン

カスタム標準ウェーハ

お客様の評価条件や装置仕様に合わせて、欠陥サイズ、欠陥形状、段差高さ、アライメントパターン、ウェーハサイズなどのカスタマイズに対応いたします。
研究開発用途から量産設備評価用途まで、幅広いニーズに応じた標準ウェーハをご提供いたします。

特徴

※ 以上の製品以外にも、お客様のご要望に応じた各種検査・計測用標準ウェーハの設計・製作に対応しております。詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。