高純度SiC多結晶部品・材料
SiCバルク材料
高純度SiC粉末を原料とし、常圧焼結法によって製造された多結晶SiCバルク材です。
SiC特有の優れた熱伝導性、高温安定性、機械的強度および耐摩耗性を備えており、過酷な使用環境が求められる半導体製造装置向け部材の素材として適しています。
大口径・厚板形状のバルク材として、用途や装置仕様に応じた各種SiC部品への加工に対応します。
主な用途
- 半導体製造装置用構造部材
- 高温プロセス用部材
- 熱処理装置用部材
- 耐熱・耐摩耗部品
半導体製造装置向けに、高純度SiC多結晶を使用した各種精密加工品を提供しております。
お客様の図面や仕様に合わせ、サイズ・形状・結晶方位・抵抗率など、ご要望に応じたカスタム加工に対応しております。
| 製品 | SiCバルク材料 |
|---|---|
| 材質 | 高純度SiC多結晶 |
| サイズ | 300 mm |
| 厚さ | 30 mm |
SiCダミーウェーハ
| 製品 | SiCダミーウェーハ | |
|---|---|---|
| 材質 | 高純度SiC多結晶 | |
| サイズ | 8インチ | 12インチ |
| 厚さ | 725 ± 20 mm | 775 ± 20 mm |
| 表面粗さ | < 0.4 μm | |
| Warp | < 100 μm | |
