金属基複合材料
- MMC(Ai/SiC複合材料)
- Metal Matrix Composites(Ai/SiC)及びCu-Moを主成分とするスペーサー、基板、ハウジングなどの金属系複合材料を提供します。
スペーサー Spacer
- 紹介
- 両面冷却技術は、近年のパワーモジュール製品向けの新しい構造技術であり、デバイスの寄生インダクタンスと寄生抵抗を効果的に低減し、デバイスの電力密度と信頼性を効果的に向上させます。
本製品は両面冷却装置などに欠かせない主材料として、主に「熱伝導」「電気伝導」「支持」の役割を果たします。
- 応用分野
- スペーサー関連製品は新エネルギー自動車、パワーエレクトロニクス、スマートグリッドなどの分野に応用されています。
- 製品特性
-
- 高熱伝導率
- 低膨張
- 高電気伝導率
- 強結合
- 良好な溶接性
| 材料 | AlSiC | MoCu |
|---|---|---|
| 体積分率 (Vol%) | 55~65 | 40±2 |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 200±20 | 300±20 |
| 熱膨張係数 (×10-6/K) | 9~11 | 10~13 |
| 電気伝導率 (mS/m) | ＞6 | ＞40 |
| 密度 (g/cm3) | 2.93±0.03 | 9.42±0.03 |
| チタンメッキ (μm) | ＜0.5 | / |
| ニッケルメッキ (μm) | 8~12 | 3~7 |
| 銅メッキ (μm) | 20~30 | / |
| 銀メッキ (μm) | 4~8 | 4~8 |
基板 Baseplate
- 紹介
- AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
- 応用分野
- 基板関連製品は鉄道、スマートグリッド、パワーエレクトロニクスなどの分野に応用されています。
- 製品特性
-
- 高熱伝導率
- 低膨張
- 高剛性
- 強結合
- 良好な溶接性
| 材料 | AlSiC |
|---|---|
| 体積分率 (Vol%) | 65~70 |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 200±20 |
| 熱膨張係数 (×10-6/K) | 6.5~9 |
| 電気伝導率 (mS/m) | ＞6 |
| 密度 (g/cm3) | 2.97~3.1 |
| 銅メッキ (μm) | 8~12 |
| 金メッキ (μm) | ＞1.3 |
ハウジング Housing
- 紹介
- 機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。
- 応用分野
- ハウジング関連製品は位相配列レーダー、航空宇宙、衛星通信などの分野に応用されています。
- 製品特性
-
- 高熱伝導率
- 低膨張
- 低密度
- 高気密性
- 強結合
- 良好な溶接性
- 高寸法安定性
| 材料 | AlSiC |
|---|---|
| SiC含有量 (Vol%) | 65 |
| 熱伝導率 (W/m・K) | 200±20 |
| 熱膨張係数 (×10-6/K) | 6.5~9 |
| 曲げ強度 MPa | ≥300 |
| 密度 (g/cm3) | 2.93~3.1 |
| 気密性 Pa·m3/s | <10-9 |
| ニッケルメッキ (μm) | 8~12 |
| 金メッキ (μm) | ＞1.3 |
| 銀メッキ (μm) | 4~8 |