一般には薄い板状のものの総称。半導体関係では、半導体素子の基板となるSiなどの単結晶を薄い板状にしたものをSiウェーハなどという。Siウェーハは現在、200mm（8インチ）が主流であり、300mm（12インチ）ウェーハの使用も開始された。

2インチ－12インチまでの半導体用基板として使用されるシリコンウェーハをお客様のご利用用途やご要望に合わせてご提供いたします。

大手メーカー製品の充実の製品で、数多くのメーカー様や大学・研究所様のご利用目的やプランニングに最適なウェーハをご提供させて頂きます。

ご要望に合わせた確かな品質のウェーハの供給を実現いたします。

製品説明

CZ法（チョクラルスキー法）と呼ばれる製造方法によりシリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットを製造しています。

主にデバイス製造工程の一つであるエッチングプロセスに使われ、極めて重要な消耗材料です。弊社がお客様の要求に応じて、各種のサイズと抵抗率のシリコンインゴット製品を提供できます。