プロジェクト | 単位 | 半絶縁仕様 | 半導体仕様 |
---|---|---|---|
タイプ | P型/N型 | ||
結晶成長法 | VGF | VGF | |
ドーパント | 鉄 | 硫黄、スズ / 無添加 / 亜鉛 | |
直径 | inch | 2",3",4" | 2",3",4" |
面方位 | (100)±0.5° | (100)±0.5° | |
OF/IF | US,EJ | US,EJ | |
抵抗率 (Res) | ohm.cm | ≥0.5×107 | |
キャリア濃度 | cm-3 | N/A | (0.8-8)×1018/(1-10)×1015/(0.8-8)×1018 |
電子移動率 (Mob) | cm2/v.s | ≥1000 | 1000-2500/3000-5000/50-100 |
エッチピット密度 (EPD) | /cm2 | 1500-5000 | 100-5000/≥5000/≥500 |
レーザーマーク | オプション | オプション | |
厚さ | μm | (350-675)±25 | (350-675)±25 |
TTV (P/P) | μm | ≤10 | ≤10 |
TTV (P/E) | μm | ≤15 | ≤15 |
Warp | μm | ≤15 | ≤15 |
面仕上げ | Sides 1 & 2 | 研磨/エッチング | 研磨/エッチング |
梱包方法 | コインロール/カセットケース | コインロール/カセットケース |