プロジェクト | 単位 | 半導体仕様 | |
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結晶成長方法 | チョクラルスキ法(CZ)/ 垂直勾配凝固法(VGF) | ||
導電タイプ | N型 | P型 | |
ドーパント | ヒ素(As)、アンチモン(Sb) | ガリウム(Ga) | |
直径 | inch | 2",3",4" and 6" | |
ウェーハの方向 | (100)±0.5° | ||
OF/IF | US,EJ | ||
レーザーマーキング | /cm3 | リクエストに応じて | |
厚さ | μm | (175-500)±25 | |
抵抗率(室温時) | ohm.cm | 0.005-30 | 0.005-0.04 |
エッチングピット密度(EPD) | /cm2 | - | 0 |
TTV | μm | ≤15 | ≤15 |
Warp | μm | ≤25 | ≤25 |
裏面の粗さ(Ra) | μm | <0.1 | <0.1 |
表面 | 主面/裏面 | E/E, P/E, P/D | |
エピレディ | Yes | ||
梱包方法 | カセットまたはシングルウェーハコンテナ |