SiCウェーハ
GaNウェーハ
シリコンウェーハ
装置用シリコン部品
半導体基板材料
装置部品加工事業
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化合物半導体ウェーハ研磨
材質
GaP、GaAs、InP等の基板ウェーハ、エピ成長ウェーハ、パターン付きウェーハ
仕様
2、3、4、6インチ定形及び不定形ウェーハ
超極薄仕上げ可能(50μmレベルまで)
基板研磨はエピレディレベルの表面品質
品質
最先端検査装置による品質保証
Candela
NIDEK
AFM
特色
極薄仕上げ
不定形ウェーハ対応
研磨(ラップ・ポリッシュ)装置